多层芯片电容器
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商品介绍
产品参数请提供需要翻译的内容。

体积规格0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512

产品精度:1% ±5%

小型化,重量轻

高稳定性,高可靠性高稳定电气能力,高可靠性

大焊盘,适合软灯条等软质电路板

外观尺寸均匀度高

编带包装,散装可与各种自动贴标设备匹配

适用于波峰焊和回流焊

符合RoHS指令和无卤素要求


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多层芯片电容器
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